手机新2管理端:台积电拟在亚利桑那州建设第二座芯片厂 2026年开始生产3nm芯片

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【TechWeb】12月7日消息,据国外媒体报道,周二,芯片代工商台积电宣布,计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂,这将使其在美国的总投资额增加逾两倍至400亿美元。

2020年5月15日,台积电宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造第一座芯片工厂。该工厂于2021年6月份开始动工建设,今年夏天封顶,计划2024年开始量产4纳米芯片,规划月产能为20000片晶圆,预计将在美国创造约1600个就业岗位。

当地时间12月6日,台积电在该工厂举行了设备迁入仪式,该公司的领导、客户、供应商、合作伙伴等重要人物出席了该仪式。

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除了这座芯片厂外,台积电还宣布将在亚利桑那州建设第二座芯片厂,该工厂计划于2026年开始生产3nm制程技术。

该公司表示,除了参与工厂建设的1万多名建筑工人外,台积电位于亚利桑那州的两个晶圆厂预计还将创造另外1万个高薪高科技工作岗位,其中包括4500个台积电直接提供的工作岗位。

该公司还表示,这两座晶圆厂建成后,每年将生产超过60万片晶圆,预计终端产品价值将超过400亿美元。(小狐狸)

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