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晋城文明网:就怕落伍苹果 iPhone!下一代 Android 旗舰处理器规格曝光

时间:4周前   阅读:21

(图/彭博)

高通近年使劲于 Snapdragon 『行动处置』器效能开发,希望能追上苹果 iPhone 【使用的】 A 系列晶片,替 Android 旗舰机带来更强的效能,最新传言透露,预计年底登场的 Snapdragon 875 处置晶片将首次接纳 5nm 『〖制程〗手艺』。

“外媒”《91mobiles》爆料指出,【今年底即】将登场的 S875 「处置」器,会大肆应用于 2021 年的旗舰 Android 《手机》,据悉高通会首次使用 5nm 〖制程〗,相比今年旗舰主流的 S865,会有更大幅度效能与续航强化,也确保手艺跟上苹果 A14 晶片,“日前就有传”闻指出,台积电的 5nm 订单就是为了苹果下一‘代’ iPhone 所准备。

S875 开发‘代’号预计为 SM8350,(并会连系同样是) 5nm 〖制程〗的  X60 5G 基频晶片,支援 5G 〖网路〗,至于 X60 是否会整合至 S875 「处置」器?照样与 S865 <一样采> 用外挂?现在无法获得进一步新闻,〖倘〗若能够将晶片整合,有利于《手机》品牌压缩内部硬体空间,并降低成本。

<细节规格部门> ,传言指出 S875 会接纳基于[ Arm v8 Cortex 手艺的 Kryo 685 CPU,再搭配 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、平安晶片 SPU250 与图像引擎 Spectra 580 【等等】, 详细[效能提升与手艺细节,则没有在本次爆料中揭破。

「根据老例」 S875 〖将会于〗 12 月正式揭晓,《最快在年底可能》就有新〖机抢头香〗,若以台湾主流品牌来说,通常三星 S 系列都是该年第一款登场的旗舰《手机》。至于与苹果 A14 晶片的效能差异,就有待后续跑分资料了。

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